扩建二期！源杰科技拟12.51亿投建光芯片器件项目

大美西安发展 · 发表于 2 小时前

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财联社2026年2月10日发布，2月9日晚间，源杰科技(688498)发布公告，公司拟投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资金额约12.51亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。
据悉，前述项目聚焦高速光芯片领域，选址陕西省西咸新区沣西新城，建设周期为18个月。公司表示，项目建成后，将有助于提升公司高端光芯片订单交付的稳定性与响应速度，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求。
源杰科技主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。目前，公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
2025年，在AI算力需求爆发的背景下，源杰科技数据中心相关业务实现大幅增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。据悉，该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。2025年上半年，公司针对400G/800G光模块需求，成功量产CW 70mW激光器芯片，进入更广泛的客户供应链。
在订单层面，近半年来源杰科技屡获大单。2025年8月，公司宣布收到某客户及其子公司关于大功率激光器芯片产品的采购订单，订单总金额为1.41亿元；2025年10月，收到A客户大功率激光器芯片产品采购订单，订单金额为6302.06万元。
得益于数据中心业务的放量，源杰科技2025年业绩明显回暖。业绩预告显示，公司预计2025年净利润为1.75亿元至2.05亿元，同比实现扭亏为盈。
对于业绩增长的原因，源杰科技表示，一方面得益于数据中心业务增长，公司整体产品结构进一步优化，加之数据中心产品毛利率较高，拉动整体利润水平上行；另一方面，公司通过私募基金间接参与股权投资，主要投资于中国境内的新一代信息技术、智能制造等高科技行业领域内具有发展潜力的非上市企业。随着被投资企业估值上升，产生投资收益贡献；除此之外，2025年确认相关项目政府补助也对净利润有一定贡献。
需要关注的是，源杰科技正着力进行全球化布局，目前已启动美国生产基地建设。公司表示，2025年主要是进行美国基地基础设施的建设及改造，以及设备的预订，预计2026年会陆续释放产能。为进一步推进国际化战略及海外业务，源杰科技发行H股并在港交所上市事宜也在筹备中。