I**A 2024大会在陕西西安举办

环球网2024年5月21日发布，日前，2024 International Symposium of EDA（ISEDA 2024）在陕西西安召开，本次大会由EDA开放创新合作机制（EDA）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位，西安市科学技术局、陕西半导体先导技术中心有限公司特别支持。
“EDA作为支撑集成电路产业的基础工业软件，在后摩尔时代集成电路技术的大规模工业生产应用中扮演着关键角色。”中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃表示，学术界与产业界需密切协作，共同研发支撑各类集成电路、新型半导体材料器件设计生产的全流程工具链，以增强产业链韧性，推动后摩尔时代集成电路产业健康发展。

EDA理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如在提到EDA技术时表示，我们不仅要满足设计规模不断扩大的需求，还需在器件功能愈加精细化的趋势下，不断提升其设计和验证能力。同时，EDA技术将与异构计算、AI与云存储、数据库等领域进行深度融合，共同推动EDA领域的创新与发展。

开幕式上，还为EDA侠客岛难题挑战赛和EDA精英挑战赛（麒麟杯、菁英杯）获奖队伍，以及EDA精英挑战赛专业贡献奖获奖人颁发了证书。

据悉，ISEDA 2024共开展11场大会报告、12场Tutorial（培训班）、4场论坛、29个邀请报告、136个分会场口头报告和16个海报报告，并策划了圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛等不同类型的活动，为与会者提供了更为广阔的交流平台。

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