深科技：投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，项目落户合肥总投资近百亿

【深科技：在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目 总投资不超100亿元】4月2日讯，深科技公告，公司全资子公司沛顿科技与合肥经开区于今日签署了《战略合作框架协议》，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制。