最近别人家城市在抓紧未来的产业，都是几百上千亿的投资

武汉斥资1280亿造弘芯半导体制造产业园弘芯半导体制造产业园项目位于该基地，总投资1280亿元。拟建设芯片生产制造基地及配套企业，主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。

武汉招商引资重大项目集中开工迎来了“金九”好时节。9月11日上午，武汉市今年全市第七场招商引资重大项目集中开工活动在临空港开发区弘芯半导体制造产业园项目现场举行，各区同步举行集中开工活动。本次集中开工共有33个项目，总投资1122亿元。武汉市发改委有关负责人介绍，今年9月份的重大项目落地开工，总体呈现了以高新技术为引领，加快推动新旧动能转换的特点。其中，以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个，总投资超过886亿元，占开工项目的79.2%。同时，从项目规模来看，大项目支撑显著，其中，100亿元以上项目1个、总投资760亿元；10亿-100亿元项目15个、总投资330亿元。国家网络安全人才与创新基地是我是四大国家新基地之一，弘芯半导体制造产业园项目位于该基地，总投资1280亿元，其投资体量可以和总投资超过240亿美元的长江

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媲美。拟建设芯片生产制造基地及配套企业，主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。

该项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工，2019年下半年正式投产。该项目全面达产后预计可实现年产值600亿元，利税60亿元，直接带动就业人口3000人。武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC），总部位于中国武汉市临空港经济技术开发区，立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。公司主要运营逻辑先进工艺，成熟主流工艺，以及射频特种工艺，并持续研发世界先进的制程工艺。弘芯半导体公司凝聚了来自全球的半导体工艺研发、制造和产品开发的顶尖技术专家和工程师团队，继承了半导体行业在过去30年中积累的工艺技术。通过与全球各大科研院所合作储备行业专利。

武汉弘芯半导体制造有限公司是弘芯半导体（HSMC）的第一家晶圆制造公司，目前在全国半导体逻辑制程单厂当中投资规模最大，技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地。项目一期设计产能月产4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预2021年投产。

合肥长鑫集成电路制造基地项目签约 总投资超2200亿元
中新社合肥9月21日电 (记者 赵强)民营企业助力安徽省实施长江三角洲区域一体化发展战略座谈会21日在安徽合肥举行。座谈会现场，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目总投资超过2200亿元(人民币，下同)。

据合肥市市长凌云介绍，合肥长鑫集成电路制造基地项目位于合肥空港经济示范区，占地面积约15.2平方公里，由长鑫12英寸存储器晶圆制造基地、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇三个片区组成，主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套，提供生活服务设施，致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。

其中，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目，是中国大陆第一家投入量产的DRAM设计制造一体化项目，也是安徽省单体投资最大的工业项目，总投资1500亿元；空港集成电路配套产业园位于长鑫存储项目以西，总投资超过200亿元；合肥空港国际小镇规划面积9.2平方公里，位于长鑫存储项目以北，总建筑面积420万平方米，总投资约500亿元。

凌云说，近年来，合肥市围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”产业链条，打造IC之都，聚集上下游企业超过200家，从业人员两万人，培育出合肥长鑫存储、合肥晶合等一批代表性企业，已成为中国少数几个芯片自主制造基地之一。“合肥长鑫集成电路制造基地全部建成后，预计可形成产值规模超2000亿元，集聚上下游龙头企业超200家，吸引各类人才超20万人。”

长鑫存储技术有限公司董事长朱一明认为，当前，长三角区域一体化发展为民营企业，特别是集成电路行业提供了更加广阔的天地。“作为中国第一家自主研发并投产的DRAM设计制造一体化企业，我们将更加主动深入地融入长三角一体化发展，致力成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司，为世界产业格局带来新变化。”(完)

成都紫光集成电路产业基金成立 总规模达580亿元紫光集团官方消息显示，9月27日，“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。

活动上，西藏紫光投资基金董事长郑铂代表紫光集团与成都空港兴城投资集团、成都天府新区投资集团、成都产业投资集团先进制造产业投资公司、成都交子金融控股集团签署了《成都紫光集成电路产业股权投资基金（有限合伙）合伙协议》。

成都紫光集成电路产业基金总规模580.02亿元、一期规模280.02亿元，采用“双GP”模式实施管理，将主要投资紫光成都存储器制造基地项目，用于支持芯片工厂一期的建设及运营，为紫光成都存储器制造基地项目发展按下“快进键”。

根据基金合伙人之一成都空港兴城投资集团官方发布的详细信息，该基金的一期280.02亿元，成都市（市、区两级）出资230亿元，紫光集团出资50亿元；二期300亿元由紫光集团于2020年启动募集、2021年底前全部到位。

具体而言，成都天府新区投资集团有限公司与成都空港兴城投资集团有限公司分别认缴出资额74.75万元，成都交子金融控股集团有限公司与成都先进制造产业投资公司分别认缴出资额40.25亿元，西藏紫光新业投资有限公司认缴出资额50亿元，西藏紫光投资基金有限责任公司与成都空港产业兴城投资发展有限公司分别认缴出资额100万元。

基金期限方面，合伙企业续存期限为10年，其中投资期5年，退出期5年；“双GP”管理模式即由成都空港产业兴城投资发展有限公司担任成都方GP，作为执行事务合伙人。西藏紫光投资基金有限责任公司担任紫光方GP，作为普通合伙人。

该基金的核心投资标的——成都紫光集成电路基地项目于2018年10月正式开工，该项目占地面积约1200亩，总投资达240亿美元，将建设12寸3D NAND存储器晶圆生产线，并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售，预计在2022年实现一期10万片/月的达产目标。

据紫光集团联席总裁王慧轩表示，紫光已在成都落地多个项目。紫光展锐已在成都投资建设其全球三大总部之一及全球研发基地；紫光旗下新华三集团在成都布局云计算业务全国运营总部及研发中心；紫光芯云中心也已在成都落地。

现在成立的成都紫光集成电路产业基金，将进一步支持紫光成都存储器制造基地项目建设。

一期投资100亿的粤芯12英寸晶圆投产。，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯”）在广州举行“粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶圆项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，列入广东省、广州市重点建设项该项目一期投资100亿元，达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。二期投资额约约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片。

据了解，粤芯12英寸晶圆项目于2017年12月奠基，2018年3月打桩施工，2018年10月主体结构封顶，2018年12月洁净室正压送风，今年3月首批设备搬入，6月15日开始投片，今日（9月20日）正式宣告投产，从打桩施工到投产只用了一年半时间。

南方网报道称，粤芯12英寸晶圆项目吸引了一大批半导体企业聚集广州，在该项目动工前一天就有15家企业签约落地广州开发区，包括14个产业项目和一支规模达50亿元的集成电路产业基金，建设期间已吸引了数十家半导体上下游企业汇聚。

此外，粤芯牵头成立广州市半导体协会，联席成立粤港澳大湾区半导体产业联盟；与中山大学、华南理工大学、广东工业大学建立产学研合作关系，合力培养半导体产业发展的人才；前不久，粤芯还联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

作为广州首条12英寸生产线，粤芯12英寸晶圆项目为广州带来产业集聚效应，该项目的正式投产将进一步加快广州集成电路产业发展融合，并立足广州辐射珠三角地区甚至全国，对国内进一步探索虚拟IDM模式亦将起到积极意义

华虹无锡100亿美金项目一期12英寸生产线建成投片

9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

2017年8月，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

据悉，该项目于2018年6月25日桩基工程完成，开始大底板浇筑；2018年8月12日，生产厂房钢架屋桁架吊装完成；2018年12月21日，厂房机构封顶；2019年5月24日，首台工艺设备搬入；2019年6月6日，光刻设备搬入；2019年9月17日，项目正式启用量产。

强者恒强，马太效应

需要明智的领导者！！！！

三星西安项目200亿+美金的投资已经基本落实。