今年西安最大IPO启动发行，这家企业全球第六！

根据最新消息显示，9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称西安奕材）正式发布招股意向书、发行安排及初步询价公告等，启动发行工作。申购时间为2025年10月16日。

这意味着，西安这家半导体产业链的龙头企业，将迈进企业发展的全新阶段。

这家企业，本身便肩负多个头衔。行业内，是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。在西安，其成长和上市过程是西安硬科技实力与科技金融改革的集中体现。

而其成功上市的过程，亦代表着资本市场迎来的关键突破。

XI'AN

  为“第二工厂”募资49亿

根据西安奕材此次发布的招股意向书，本次发行的股票数量为5.378亿股，占发行后公司总股本的13.32%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。

本次发行，则采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。

拟募资金49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，即为西安奕材“第二工厂”，49亿资金将主要用于设备购置及安装，投资占比高达83.12%。

该项目位于西安高新区，总投资达125亿元，产能为50万片/月，建设周期为18个月。主要建设12英寸集成电路用硅片产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施，已于2024年正式投产，计划2026年达产。

项目建成后，第一和第二两个工厂12英寸硅片合计月产能将提升至120万片，预计届时可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求，全球市场份额有望突破10%。

“第二工厂”的建设，在西安奕材看来，将为企业发展带来突破性进展。

一方面，第二工厂可与已达产的第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

同时，将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

另一方面，有利于企业进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。

XI'AN

  西安奕材上市成为典型代表

回头再看西安奕材上市过程，从2024年11月29日获受理到成功过会，经历两轮问询，用时不到九个月。相比西安不少企业上市路径，要顺利得多。

而同时，这也是“科创八条”发布后，西部首家科创板上市企业。成为陕西第83家A股上市公司、第15家科创板上市公司。

此次拟募集49亿元资金规模，成为2024年以来上会审核企业中募资规模最大的IPO，西安今年最大IPO。

尤为值得关注的是，西安奕材也是“科创板八条”发布以来受理的首家未盈利企业。

这些特殊性，既展现了科创板对硬科技企业包容性的提升和审核效率的提速，也凸显了市场对西安奕材核心价值的高度认可。

西安奕材作为西安半导体产业链的支柱企业，成功上市也将成为西安企业向资本市场挺进的关键突破。

而在大众对于西安奕材上市的关注中，“未盈利”这个关键词使其业绩表现成为核心关注点，同时也为未盈利公司上市创造可能性。

虽然西安奕材未盈利，但未来发展表现着极大潜力，能够成功上市无疑说明了这一点。

招股书显示，2022年-2025年上半年，公司营业收入分别为105,469.31万元、147,376.14万元、212,145.26万元和130,244.20万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-41,553.42万元、-69,233.88万元、-76,255.09万元和-34,541.05万元，尚未实现盈利。

但可以看到，今年上半年实现营收13.02亿元，同比增幅达45.99%，创下自设立以来的半年度营收新高。

在西安奕材对于自身未盈利的解释中，我们可以看到行业投资规模大同时叠加周期波动，公司收入规模需要进一步提升覆盖固定成本；产能爬坡和研发投入；产品结构优化，尤其是高端产品放量需要过程等等，影响了企业的短期盈利能力。

西安奕材在招股书中也明确提到，公司管理层根据已有的产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划，预计公司可于2027年实现合并报表盈利，实现盈利主要受月均出货量、外延片销量占比及平均单价的影响。

需要注意的是，前期研发、工厂建设的高投入，是高研发类硬科技企业的共性，企业发展的核心竞争力来源于技术，而技术需要更多的研发投入。

西安奕材2022年-2025年上半年，公司研发投入分别为14,599.00万元、17,142.25万元、25,882.00万元和12,845.89万元，占各期营业收入的比例分别为13.84%、11.63%、12.20%和9.86%。

而研发，也是西安奕材为未来提高市场竞争力铺垫基础。我们可以看到，西安奕材为自身制定了较为明确的发展规划，清晰的发展蓝图使其成为被资本市场看中的重要因素之一。

目前西安奕材已制定2020至2035年的15年长期战略规划，通过“挑战者”“赶超者”等5个阶段的努力，到2035年打造2至3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业。

目前，企业正处于“挑战者”阶段，即国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现2024至2026年第二阶段“赶超者”目标。

XI'AN

  牵手西安，走向上市

西安奕斯伟（即西安奕材），其实对关注西安城市发展的群体颇为熟悉。这家企业来到西安的时间并不长，但却自进驻之后便担当起西安半导体产业链中的主要力量。

作为国内12英寸硅片领域的头部企业，奕斯伟专注于硅单晶抛光片和外延片的研发与制造，其产品广泛应用于逻辑芯片、图像传感器、功率器件等关键环节。是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

在全球龙头厂商长期占据绝大部分12英寸硅片市场份额的背景下，西安奕材是国产替代的核心力量。

这家企业，也在经历过迁址之后，在西安稳固扎根并持续发展。

西安奕材的前身，是北京奕斯伟材料技术有限公司，2020年4月迁址西安，并同步更名为“西安奕斯伟材料科技有限公司”。

而西安奕斯伟硅产业基地一期项目，于2018年5月开工，2020年7月量产出货，一期二阶段于2021年开工，二期项目2022年开工。

奕斯伟硅产业基地二期效果图

值得注意的是，招股书中有提到，陕西集成电路基金对奕斯伟材料技术出资，陕西集成电路基金出资设立的专项产业基金西安硅产业基金对奕斯伟硅片出资，支持其第一工厂（即项目一期）建设。

公开报道亦显示，西安高新金控集团旗下西高投作为西安奕材项目的“天使投资人”，自项目伊始便全力支持西安奕材的发展，始终以投行思维前瞻布局，围绕产业链短板和空白，增强自主可控能力，通过陕西省集成电路基金对西安奕材重仓投资并全力跟进，成为国有资本践行“耐心投资”的范本。

另一方面，西安对于西安奕材的引入，为半导体产业链的持续壮大带来了核心力量。

西安奕材项目设立之初，西安高新区与奕斯伟集团签署的硅产业基地项目总投资超百亿元，目标直指全球领先的硅材料供应商。

西安高新区是西安电子信息产业发展的高地，产业集群规模已达到千亿级。布局有三星、美光等国际半导体龙头，这些企业也在高新区持续加投，扩大规模。日前国内芯片设计领域的龙头企业——豪威集团（前身为韦尔股份）也在高新区注册企业。

目前，西安半导体产业规模即将突破2000亿元、稳居全国第四的半导体产业高地，随着半导体头部企业持续布局西安，无疑将推助西安半导体产业链不断完善和强化。

西安奕材的上市，既是我们观察西安城市产业发展的一个缩影，也将是西安半导体产业发展的一个关键节点。

期待西安奕材借力资本市场这一跳板，推动企业迈上更高台阶，也为西安带来更大的发展机遇。

未来可期，年年胜意，

开整 好股

越来越好