2024创投大会 19家创投机构考察团走进集成电路创新中心

1月9日下午，2024创投大会期间，19家创投机构30余位投资人代表组成的考察团来到集成电路创新中心（西安电子谷核心区），参观了解园区建设及招商情况，考察入驻企业西安电子科技大学国家大学科技园等重点项目。

集成电路创新中心（西安电子谷核心区）由西安高新金融控股集团有限公司产业投资板块旗下的西安高新丝路通信创新谷有限公司建设运营，是西安高新区与高校院所融合发展的高能级创新平台。

在钙钛矿太阳能电池项目展示现场，投资机构代表详细了解项目的技术研发进展、材料供应链、市场应用前景以及产业化可能性，对这种新型太阳能电池的高效能和低成本潜力表示出极大兴趣。
组网通讯项目展示了通信技术领域的创新能力。投资机构代表对该项目在5G和物联网应用中的潜在价值表示强烈关注，探讨了如何将这些技术与现有产业相结合，以推动产业升级和创新。


在陶瓷芯片封装项目展示区，投资机构代表对这种先进封装技术在提高芯片性能和可靠性方面的优势给予高度评价，他们对项目团队在材料科学和加工领域的创新能力印象深刻，并十分看好项目未来的市场竞争力。
此外，考察团还参观了集成电路创新中心（西安电子谷核心区）已入驻的龙头企业和园区展厅，西安高新丝路通信创新谷有限公司相关负责人从产业环境、园区配套、区域优势、服务优势、政策优势等角度详细介绍了园区情况，展示了集成电路创新中心（西安电子谷核心区）在产业投资领域战略布局、推动区域经济发展和产业升级的重要作用。
本次创投大会，集成电路创新中心（西安电子谷核心区）充分利用产业资源和科创服务要素，搭建了科技创新与投资对接的高效平台，为科创企业提供了展示舞台，也为创投机构发掘和支持高成长性项目提供了便捷途径。

未来，集成电路创新中心（西安电子谷核心区）将持续推动创新链、产业链、资本链和服务链“四链”深度融合，培育和支持更多具有发展潜力的创新项目和创业团队，助力项目企业在西安高新区茁壮成长。

（高新融媒记者 于秋瑾 通讯员 任雷）