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美资存储芯片巨头美光科技将在半导体封装测试领域进行大手笔投资。
近日,美光科技宣布,计划未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以期更好地满足中国客户的需求。
针对布局西安项目的目的,美光称,该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念,将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性,使美光能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。此次宣布的新厂房将引入全新产线,用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品,以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间,并已启动在西安生产移动 DRAM 的资质认证工作。
美光表示,将向力成西安1200名全体员工提供新合同,并增加500个就业岗位,使得美光在中国的员工总数增至4500余人。
美光中国区总经理吴明霞在官方声明中称:“新加建厂房落成后,我们将在西安陆续引入新的设备及制程。收购力成西安资产使美光西安能够直接运营所有封装测试业务。”
根据此前达成的长期战略协议,力成西安的设备自2016年以来一直在美光全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光预计此项收购项目将在大约一年内完成,需获得中国监管部门批准。
美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示:“美光扎根中国二十年来,与客户建立了深厚的关系,对此我们深感自豪。我们将一如既往地支持客户在不同领域的创新和发展。该投资项目彰显了美光对中国业务及中国团队成员坚定不移的承诺。”
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