西安硬科技企业社区一期二阶段项目13栋单体建筑全部封顶

最近，位于高新区硬科技企业社区一期二阶段项目13栋单体建筑全部封顶。项目建设目标定位为高端光电研发产业聚集社区，将打造出具有百亿产值的“光电芯片”产业集群。预计将在2023年1月中旬全面交工。

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西安的发展现在看的是高新，以前是东郊灞桥

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