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西安发布消息显示,三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。
三星(中国)半导体有限公司成立于2012年,公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后,三星电子先期投资105亿美元建成三星(中国)半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产,截至目前运行顺利。 2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。 三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元,2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元,于2019年12月10日正式启动。 据陕西日报2月报道,三星芯片二期二阶段建设顺利推进,计划今年竣工投产,预计二期满负荷投产后,闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。
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