西安工业大学成功获批2024年度国家重大科技专项立项
近日，多部委发布了2024年度国家重大科技专项的立项通知，西安工业大学牵头申报的国家重点研发计划“宽光谱响应调控量子点探测材料及其异质堆叠集成技术”项目成功获批立项，实现了学校光学工程学科在新型光电探测芯片民用领域的重大突破。
该项目由西安工业大学牵头，联合南京邮电大学、安徽光智科技有限公司、中国科学院上海技术物理研究所、南开大学、广州大学、山东大学、西安交通大学，构建了高校-科研院所-企业协同创新联合体。面向《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》，聚焦复杂场景感知对一体化集成宽光谱多波段成像芯片的迫切需求，针对现有技术方案光串扰严重、器件响应弱、信号读出效率低等关键问题，突破量子点粒径精准控制难、横向分光光能利用率低、多波段后端融合实时性差的技术瓶颈，探索材料、器件、集成、应用验证全链条，光学、电学一体化研究的前沿技术，研制基于量子点的“紫外-红-绿-蓝-短波红外”多波段成像芯片。
该项目的成功获批标志着西安工业大学光学工程学科有机融合光电材料、光学薄膜、光学设计等传统学科领域，向新型光电探测芯片民用领域扩展的新突破，为西安工业大学光学工程学科科研水平和创新能力的进一步提升提供了新的契机和动力。
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